1.参与需求分析，对齐客户环境，识别测试用例覆盖度；

2.测试设备相关的固件及软件GUI开发；

3.主导光模块软件协议，IC及客户定制功能的测试开发；

4.编写测试用例；

5.主导单元测试，压力测试，异常测试等；

6.主导客户端异常测试开发与输出测试报告。

1、专业： 机械自动化；

2、学历： 本科及以上；

3、工作经验： 有光模块2年及以上测试开发经验；

4、设计软件：熟悉C# 语言

1.从事光模块产品的信号完整性和电源完整性仿真分析；

2.能够解决光模块产品的高速数字信号处理，高频阻抗匹配分析，高频寄生封装设计等；

3.能够进行光模块的信号完整性测试，进行完整的仿真与测试闭环分析。

1.工作经历：5年以上信号完整性和电源完整性仿真的相关工作经验。

2.学历：硕士

3.专业：电子信息工程，计算机通信，通信工程，微电子，电磁场与微波，电路与系统，集成电路等相关专业。

4.技能要求：

（1）掌握基本的微波电磁,电源完整性等相关的理论知识

（2）会使用cadence,ansys,ADS等仿真软件

（3）会使用相应的仪表进行信号完整性和电源完整性的测试分析。

5.素质要求：勤奋好学，态度端正，敢于突破。

6.其他说明：沟通能力较好。

负责400G,800G,1.6T以及以上光模块的热架构系统设计。能够从散热材料选择，散热结构优化，散热能力测试等方面，建立光模块热设计的系统架构。并能研究通信及AI行业的越来越高的散热需求，通过技术储备和新的散热架构的引入，提升热设计能力和产品竞争力。

1.本科及以上学历

2.专业：电子信息，通信技术，热能工程，材料科学与工程等相关专业

3.工作经验：3年及以上

4.经验及能力：具备400G,800G,1.6T以及以上光模块开发经验，了解光模块热设计相关材料特性及结构特性，能够对光模块进行热仿真并分析优化。了解行业相关信息，具备较强的沟通协调能力。

1.计划跟进;

2.人员管理;

3.产能达成;

4.制造周期优化;

5.车间各部门业务协调;

6.UPPH提升;

7.呆滞资金清理;

1.本科以上学历，理工科背景；

2.2年以上大型电子制造业/光通信行业生产现场管理相关经验，有较强的沟通能力，能确保交付任务顺利完成；

1、负责产品出厂质量检验、质量分析及质量推进计划的执行和实施;

2、参与产品设计、工艺流程的审核工作以确保新品符合品质保证的要求和质量；

3、负责产品整个生产过程中各类质量问题的处理、制定纠正预防措施、持续改进，针对客退品及制程中关键质量问题回溯源头，按四不放过原则处理；

4、监控生产工艺状态对生产工艺参数的改变对产品的影响进行认定并论证设定的合理性；

5、定期评估解决的生产工艺或质量控制方案，参与质量攻关和质量改进工作。"

1.专业：微电子工程、电子信息工程、集成电路

2.技能要求：了解半导体材料属性；掌握模拟电路、数字电路知识；了解集成电路工艺流程或高分子材料。

3.素质要求：

-具备强烈的目标意识；

-逻辑思维清晰，具备良好的学习能力；

-具备良好的沟通能力和协调能力；

-团队协作，可适应出差；

-具备较强的抗压能力和适应能力。

4.其他说明：熟练掌握office办公软件

1.设备调试、新品跟进；

2.制程与设备异常处理与闭环；

3.良率提升与制程优化；

4.工艺方法标准制定；

5.人员培训；

1.本科以上学历，理工科背景；

2.2年以上光通信行业/大型电子制造业生产设备管理相关工作经验；

3..素质要求：

-具备强烈的目标意识；

-逻辑思维清晰，具备良好的学习能力；

-具备良好的沟通能力和协调能力；

-团队协作，可适应出差；

-具备较强的抗压能力和适应能力。

4.其他说明：熟练掌握office办公软件

1、负责光器件耦合、焊接、装配及返修等封装工艺开发、工艺研究及工艺标准制定。

2、负责线体产品耦合焊接程序开发、生产异常分析及良率提升工作。

3、负责光器件新产品全工序工装夹具设计、出图外发加工及验收。

4、负责生产线日常夹具优化、效率提升工作。

5、负责光器件新设备导入及工艺文件编写工作。

1、学历：本科及以上学历；

2、专业：光学工程、电子信息及机械自动化

3、工作经验： 5~10年以上光学封装工艺开发工作经验

4、知识要求：熟悉光器件耦合原理及关键参数；熟练使用一种或多种三维建模软件；熟悉光学仿真软件。

5、能力要求：

（1）熟悉光器件封装开发流程，熟悉耦合工序工艺开发知识；

（2）5~10年以上光学封装工艺开发经验，熟悉同轴OSA、BOX等各类封装形式，精通耦合工艺开发，能够独立完成同轴OSA耦合程序开发、验证及优化工作，能够解决产品在耦合焊接过程中的异常并提升产品耦合良率；

（3）能够独立完成相关夹具设计、组装、调试和优化工作；

（4）具备较强的异常分析能力和改善能力；

（5）具备质量风险评估、沟通能力以及团队协作能力。

1、主导光模块产品的新品导入与工艺开发协调，评审产品设计可制造性，组织推进新品试制与问题分析解决，保障产品按时转产；

2、主导量产品直通率与内损率持续改善，产品可制造性与制程工艺持续优化，；

3、积极解决生产过程异常，保证交付。

1、学历：本科或硕士；

2、专业：电子信息类&光学类专业

3、工作经验：3年以上电子类企业新品导入工作经验，光通信行业优先；

4、知识要求：有一定电路及光学知识基础，了解光模块类产品工艺者优先考虑；

5、能力要求：

（1）熟悉FMEA、SPC等质量工具；

（2）能够独立负责一类产品的新品导入、工艺改善工作；

（3）具备较强的产品生产异常分析能力和改善能力；

（4）具备质量风险评估、沟通能力以及团队协作能；

（5）具备较强的数据分析能力，熟练使用minitab等数据分析工具。

1、负责同轴OSA产品或光引擎COB产品的新品导入，评估产品结构与关键参数、评审产品可制造性，组织试制生产资源协调、试制跟进，主导推进新品试制与问题分析解决，保障产品按时转产；

2、主导量产品直通率与内损率改善，产品制程工艺持续优化；

3、积极解决生产过程异常，保证交付。

1、学历：本科或硕士；

2、专业：光学、光通信、电子信息等大类；

3、工作经验：3年以上工作经验，光通信行业优先；

4、知识要求：有一定光学知识基础，了解OSA或COB类产品工艺者优先考虑；

5、能力要求： 

（1）熟悉FMEA、SPC等质量工具；

（2）能够独立负责一类产品的新品导入、工艺改善工作；

（3）具备较强的异常分析能力和改善能力；

（4）具备质量风险评估、沟通能力以及团队协作能；

（5）具备较强的数据分析能力，熟练使用minitab与JMP等数据分析工具。

1、产品设计阶段的测试方案策划、测试设备可行性分析；

2、针对产品测试需求，制定测试方案；

3、测试硬件系统MSA分析，并协助PE制定产品生产规格；

4、审核研发测试输入技术文档，转化为内部测试开发工作；

5、参与PFMEA文件编写，解决相关技术问题；

6、承担部门安排的量产品测试效率、直通率改善课题。

7、根据测试工程师输入，进行测试软件开发；

8、负责新品相关的测试工序软件功能开发，输出验证报告；

9、负责新设备仪表软件驱动代码设计

1、专业：光学、光信息、微电子、物理学、测控、自动化、电子信息专业；

2、经验要求：5 年及以上光通讯行业测试开发经验（校招无此要求）；

3、能力要求：

      (1)  熟悉光电产品使用测试仪表性能

      (2)  具有测试方案设计经验

      (3)  具备数据特性分析误差分析能力

      (4)  具备质量风险评估能力，较强的沟通能力以及团队协作能力 

      (5)  熟悉生产制程和工艺设计方法,，具备软件独立开发经验；

4、知识要求：熟悉光模块产品工作原理；熟悉六西格玛分析工具；测试方法设计；熟练运用Minitab、DOE、FMEA、Visio Studio、Labview等工具；

1、负责公司大客户的维护和开发，建立并保持良好的客户关系；

2、理解并分析客户需求，提供专业的产品解决方案；

3、协调内部资源，为客户提供优质服务，确保达成销售目标；

4、定期收集市场和竞品信息，为公司产品策略提供参考。

1、本科及以上学历，4年以上相关工作经验；

2、具有良好的沟通能力和谈判技巧，能够独立处理复杂的商务问题；

3、对市场动态有敏锐的洞察力，能够准确把握客户需求；

4、具备较强的团队协作精神和责任感。

1、负责硅光、多模COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的工艺制程开发、工装设计优化、工艺辅料选型及导入、量产转产推进； 

2、参与新产品的封装结构设计、光路设计评审；根据工艺制程对产品方案提出具体设计要求

1、院校：国内普通高等院校或教育部承认的海外高等院校

2、学历：本科以上

3、专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料；

4、技能要求：会光学设计、结构设计软件优先。

5、素质要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维。

6、其他说明：有光通信相关实习经验者优先。

1、负责COB、微光BOX等不同封装形式的新产品的设计开发；

2、参与新产品的封装结构设计、光路设计开发；

3、负责光器件设计以及结构件出图和加工；负责新器件的引入和验证；

4、参与产品生命周期内的失效分析和问题解决；

5、参与新产品的样品制作、工艺开发；

1、院校：国内普通高等院校或教育部承认的海外高等院校

2、学历：硕士及以上

3、专业：光学、物理、通信、电子、机械、材料；

4、技能要求：熟悉office；会光学设计、3D结构设计软件优先。

5、素质要求：专业知识扎实、具有良好的沟通能力及逻辑思维。

6、其他说明：无

1.参与新型光模块技术的研究与应用，推动产品技术创新；

2.与团队协作解决光模块在生产及应用中出现的问题，提高产品可靠性；

3.负责高速数通产品光引擎、光模块工艺优化和产品样品阶段直通率提升； 

4.负责高速数通光模块产品效率改善，优化工艺和测试逻辑，主导产品工程变更和策划、执行和落地，不断提升产品效率；

1.院校：国内普通高等院校或教育部承认的海外高等院校；

2.学历：本科以上

3.专业：光电信息科学与工程、电子封装技术、电子信息工程、电子信息科学与工程、光电信息材料与器件、测控技术与仪器

4.技能要求：

5.素质要求：

6.其他说明：籍贯山东者优先

800G PAM4多模产品电路设计开发、样品及器件评估专职研发

1、学历、专业：硕士，

2、光电类、光信息、通信类等工科，理科专业

3、技能：英语四级以上，电路设计开发，具备光电类基础知识

4、其他：勤奋好学，踏实肯干